通過(guò)機(jī)械手搬運(yùn)晶片,用特定激光器在晶片指定位置打標(biāo),實(shí)現(xiàn)對(duì)晶片的自動(dòng)標(biāo)記。可實(shí)現(xiàn)軟打標(biāo)和硬打標(biāo)??纱驑?biāo)半導(dǎo)體材料覆蓋:、Si、SiC、GaAs、InP、Al2O3(藍(lán)寶石)、Ge等材料。
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)布局圖
自動(dòng)晶片激光打標(biāo)機(jī)組成