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應(yīng)用案例
PL熒光光譜測量應(yīng)用案例
自動晶片激光打標機應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備應(yīng)用案例
晶片膜厚自動測量及分類機應(yīng)用案例
產(chǎn)品介紹
PL譜掃描成像儀
自動晶片激光打標機
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備
晶片膜厚自動測量及分類機
晶片自動分類機
晶片方塊電阻自動測試機
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聯(lián)系我們
service@bjctoe.com
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應(yīng)用案例
晶片厚度及翹曲度測量設(shè)備
翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)國家標準定義; 針對切割片/襯底片快速測厚分類解決方案; 常用測距傳感器類型
聯(lián)系:
北京中拓光電科技有限公司
service@bjctoe.com
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應(yīng)用案例:
PL熒光光譜測量應(yīng)用案例
自動晶片激光打標機應(yīng)用案例
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晶片膜厚自動測量及分類機應(yīng)用案例
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晶片方塊電阻自動測試機
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